辅助化学品

化镍沉金

技术优势: 光剂成分准确管控，降低不良率 大电流操作(35-45ASF)，提高产量 光剂开缸和消耗量低，降低成本 铜盲孔电镀，品质性能稳定 镀层物理特性都可媲美罗哈、安美特 镀液稳定性长

电镀铜锡光剂

技术优势: 光剂成分准确管控，降低不良率 大电流操作(35-45ASF)，提高产量 光剂开缸和消耗量低，降低成本 铜盲孔电镀，品质性能稳定 镀层物理特性都可媲美罗哈、安美特 镀液稳定性长

黑孔

技术优势: 五倍浓缩液，领先国内同行类似产品 节省成本，与麦德美日蚀药水完美兼容 槽液稳定，无残墨，两年内不用换槽

黑孔

技术优势: 五倍浓缩液，领先国内同行类似产品 节省成本，与麦德美日蚀药水完美兼容 槽液稳定，无残墨，两年内不用换槽

黑孔

技术优势: 五倍浓缩液，领先国内同行类似产品 节省成本，与麦德美日蚀药水完美兼容 槽液稳定，无残墨，两年内不用换槽

黑孔

技术优势: 五倍浓缩液，领先国内同行类似产品 节省成本，与麦德美日蚀药水完美兼容 槽液稳定，无残墨，两年内不用换槽

助焊剂

技术优势: 上锡性好，对0.1mm以上的BGA位上锡优异 阻焊白油不发黄，无松香印残留 不挂锡渣，IC位无连线 节省贵金属锡，降低5%-10%耗量 无卤素符合欧盟最高标准

助焊剂

技术优势: 上锡性好，对0.1mm以上的BGA位上锡优异 阻焊白油不发黄，无松香印残留 不挂锡渣，IC位无连线 节省贵金属锡，降低5%-10%耗量 无卤素符合欧盟最高标准

助焊剂

技术优势: 上锡性好，对0.1mm以上的BGA位上锡优异 阻焊白油不发黄，无松香印残留 不挂锡渣，IC位无连线 节省贵金属锡，降低5%-10%耗量 无卤素符合欧盟最高标准